装置の機能

半導体、太陽電池などのウェハースライシング工程における砥粒、クーラント回収を膜分離と特殊遠心分離機を用いて行います。遊離砥粒、固定砥粒ともに対応可能です。

装置導入のメリット

1. 膜分離を実施する事で遠心力にて取り除けない微細粒子を排除し、クーラント回収率を80％以上に高める事ができます。
2. 砥粒回収率は85％以上となります。
3. 遊離砥粒方式、固定砥粒方式の何れにも適合し、プロセス変更も柔軟に対応できます。
4. 特殊遠心分離機を適用する事でシリコンを固形化（減溶）して排出可能です。固形化するため、その後の再利用も対応し易いです。

機器一覧

<ピューリア®>FX（type C）

遊離砥粒式ワイヤソーの回収装置で一次軽液からのクーラント回収

<ピューリア®>FX（type S）

遊離砥粒式ワイヤソーの回収装置で廃棄二次軽液からのクーラント回収

<ピューリア®>FX（type D）

固定砥粒式ワイヤソーの使用済みクーラントからのクーラント回収

<ピューリア®>FX（type N）

遊離砥粒方式ワイヤソースラリからの砥粒、クーラント回収

切粉の排除率を高める「ハイブリッド・セパレーション技術（遠心分離技術＋膜分離技術）」による砥粒・クーラントの高効率回収

様々な条件でご提案可能

type C

遊離砥粒式ワイヤソーの回収装置で一次軽液からのクーラント回収

type S

遊離砥粒式ワイヤソーの回収装置で廃棄二次軽液からのクーラント回収

type D

固定砥粒式ワイヤソーの使用済みクーラントからのクーラント回収

type N

遊離砥粒方式ワイヤソースラリからの砥粒、クーラント回収

設置例

仕様

処理能力

お客様のご要望に従い提案可能です。