固定砥粒式ワイヤソーの使用済みクーラントからのクーラント回収
装置の機能
半導体、太陽電池で固定砥粒方式のウェハースライシングにてスライシングに使用したクーラントを回収・再利用する装置です。クーラントに含有する微細シリコンを膜ろ過にて取り除く事で回収率85%以上が得られます。
装置導入のメリット
- 膜分離を実施する事で遠心力にて取り除けない微細粒子を排除し、クーラント回収率を85%以上に高める事ができます。
- 装置は遊離砥粒方式の1次軽液、2次軽液からのクーラント回収に転用可能です。
- 特殊遠心分離機を適用する事でシリコンを固形化(減溶)して排出可能です。固形化するため、その後の再利用も対応し易いです。
フロー
設置例
仕様
- 処理能力
- お客様のご要望に従い提案可能です。
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