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<ピューリア®>FX(type D)

固定砥粒式ワイヤソーの使用済みクーラントからのクーラント回収

装置の機能

半導体、太陽電池で固定砥粒方式のウェハースライシングにてスライシングに使用したクーラントを回収・再利用する装置です。クーラントに含有する微細シリコンを膜ろ過にて取り除く事で回収率85%以上が得られます。

装置導入のメリット

  1. 膜分離を実施する事で遠心力にて取り除けない微細粒子を排除し、クーラント回収率を85%以上に高める事ができます。
  2. 装置は遊離砥粒方式の1次軽液、2次軽液からのクーラント回収に転用可能です。
  3. 特殊遠心分離機を適用する事でシリコンを固形化(減溶)して排出可能です。固形化するため、その後の再利用も対応し易いです。

フロー

<ピューリア®>FX(type D)フローイメージ

設置例

<ピューリア®>FX(type D)設置外観

仕様

処理能力
お客様のご要望に従い提案可能です。

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